Embedded Bridge — AI 반도체는 왜 거대한 실리콘 기판 대신 작은 다리를 칩 사이에 묻을까?
Intel EMIB와 TSMC CoWoS의 연결구조를 비교해 Embedded Bridge의 원리, 장점, 수율과 실제 고객채택 확인기준을 설명합니다.
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AI 반도체 기술④ 칩렛 — 거대한 칩을 왜 여러 조각으로 나눌까?
하나의 거대한 반도체 대신 여러 작은 다이를 연결하는 칩렛 구조를 쉽게 설명합니다. 모놀리식 한계, 수율과 비용, AMD·NVIDIA·Intel 사례와 UCIe를 살펴봅니다.
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