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HBM

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2026.10.19

Intel EMIB와 TSMC CoWoS의 연결구조를 비교해 Embedded Bridge의 원리, 장점, 수율과 실제 고객채택 확인기준을 설명합니다.

2026.10.01

Micron의 FY2026 실적, HBM·DRAM·NAND 구조, 장기 공급약정 320억 달러, 2027~2028 공급 전망과 대규모 설비투자를 쉽게 분석합니다.

2026.08.31

CXL 4.0과 memory expansion·pooling의 원리를 설명하고 CPU DRAM, HBM, CXL memory tier가 AI 데이터센터에서 어떤 역할을 하는지 쉽게 정리한다.

2026.08.21

GPU와 HBM을 하나의 AI 가속기로 연결하는 첨단 패키징을 쉽게 설명합니다. 2.5D 패키징, 인터포저, TSMC CoWoS, 칩렛과 패키징 병목을 살펴봅니다.

2026.08.20

GPU가 아무리 빨라도 데이터를 제때 공급받지 못하면 기다릴 수밖에 없습니다. HBM의 대역폭, TSV 적층 구조와 첨단 패키징으로 이어지는 AI 메모리 산업을 초보자 눈높이에서 설명합니다.

2026.08.17

AI 추론 시장의 메모리 병목을 해결하기 위해 샌디스크와 SK하이닉스가 추진하는 HBF의 구조와 상용화 가능성을 살펴봅니다.