AI 스토리지③ — CXL 메모리: 서버의 메모리를 풀처럼 공유할 수 있을까?
CXL 4.0과 memory expansion·pooling의 원리를 설명하고 CPU DRAM, HBM, CXL memory tier가 AI 데이터센터에서 어떤 역할을 하는지 쉽게 정리한다.
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HBM
AI 반도체 기술③ 첨단 패키징 — GPU와 HBM은 어떻게 하나의 AI 반도체가 될까?
GPU와 HBM을 하나의 AI 가속기로 연결하는 첨단 패키징을 쉽게 설명합니다. 2.5D 패키징, 인터포저, TSMC CoWoS, 칩렛과 패키징 병목을 살펴봅니다.
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AI 반도체 기술② HBM — GPU 옆에 붙은 초고속 메모리는 왜 중요할까?
GPU가 아무리 빨라도 데이터를 제때 공급받지 못하면 기다릴 수밖에 없습니다. HBM의 대역폭, TSV 적층 구조와 첨단 패키징으로 이어지는 AI 메모리 산업을 초보자 눈높이에서 설명합니다.
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HBM 다음은 HBF? 샌디스크가 준비하는 AI 추론 시대의 새로운 메모리 전쟁
AI 추론 시장의 메모리 병목을 해결하기 위해 샌디스크와 SK하이닉스가 추진하는 HBF의 구조와 상용화 가능성을 살펴봅니다.
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