AI 반도체 기술⑤ 다이투다이 인터커넥트와 UCIe — 칩렛끼리는 어떻게 대화할까?
칩렛을 하나의 반도체처럼 동작시키는 다이투다이 인터커넥트의 원리와 UCIe 표준, AMD MI300 사례를 초보자도 이해하기 쉽게 설명합니다.
본문 읽기 →ARCHIVE
칩렛
AI 반도체 기술④ 칩렛 — 거대한 칩을 왜 여러 조각으로 나눌까?
하나의 거대한 반도체 대신 여러 작은 다이를 연결하는 칩렛 구조를 쉽게 설명합니다. 모놀리식 한계, 수율과 비용, AMD·NVIDIA·Intel 사례와 UCIe를 살펴봅니다.
본문 읽기 →
AI 반도체 기술③ 첨단 패키징 — GPU와 HBM은 어떻게 하나의 AI 반도체가 될까?
GPU와 HBM을 하나의 AI 가속기로 연결하는 첨단 패키징을 쉽게 설명합니다. 2.5D 패키징, 인터포저, TSMC CoWoS, 칩렛과 패키징 병목을 살펴봅니다.
본문 읽기 →