AI 반도체 기술⑤ 다이투다이 인터커넥트와 UCIe — 칩렛끼리는 어떻게 대화할까?
칩렛을 하나의 반도체처럼 동작시키는 다이투다이 인터커넥트의 원리와 UCIe 표준, AMD MI300 사례를 초보자도 이해하기 쉽게 설명합니다.
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첨단패키징
AI 반도체 기술④ 칩렛 — 거대한 칩을 왜 여러 조각으로 나눌까?
하나의 거대한 반도체 대신 여러 작은 다이를 연결하는 칩렛 구조를 쉽게 설명합니다. 모놀리식 한계, 수율과 비용, AMD·NVIDIA·Intel 사례와 UCIe를 살펴봅니다.
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AI 반도체 기술③ 첨단 패키징 — GPU와 HBM은 어떻게 하나의 AI 반도체가 될까?
GPU와 HBM을 하나의 AI 가속기로 연결하는 첨단 패키징을 쉽게 설명합니다. 2.5D 패키징, 인터포저, TSMC CoWoS, 칩렛과 패키징 병목을 살펴봅니다.
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AI 반도체 기술② HBM — GPU 옆에 붙은 초고속 메모리는 왜 중요할까?
GPU가 아무리 빨라도 데이터를 제때 공급받지 못하면 기다릴 수밖에 없습니다. HBM의 대역폭, TSV 적층 구조와 첨단 패키징으로 이어지는 AI 메모리 산업을 초보자 눈높이에서 설명합니다.
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