AI 반도체 기술④ 칩렛 — 거대한 칩을 왜 여러 조각으로 나눌까?
하나의 거대한 반도체 대신 여러 작은 다이를 연결하는 칩렛 구조를 쉽게 설명합니다. 모놀리식 한계, 수율과 비용, AMD·NVIDIA·Intel 사례와 UCIe를 살펴봅니다.
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미국주식
AI 반도체 기술③ 첨단 패키징 — GPU와 HBM은 어떻게 하나의 AI 반도체가 될까?
GPU와 HBM을 하나의 AI 가속기로 연결하는 첨단 패키징을 쉽게 설명합니다. 2.5D 패키징, 인터포저, TSMC CoWoS, 칩렛과 패키징 병목을 살펴봅니다.
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AST SpaceMobile(ASTS), 스마트폰을 위성과 직접 연결하는 ‘하늘의 기지국’
일반 스마트폰을 저궤도 위성과 직접 연결하는 AST SpaceMobile의 D2C 기술, BlueBird 위성, 통신사 협력 모델과 상용화 위험을 살펴봅니다.
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AI 반도체 기술② HBM — GPU 옆에 붙은 초고속 메모리는 왜 중요할까?
GPU가 아무리 빨라도 데이터를 제때 공급받지 못하면 기다릴 수밖에 없습니다. HBM의 대역폭, TSV 적층 구조와 첨단 패키징으로 이어지는 AI 메모리 산업을 초보자 눈높이에서 설명합니다.
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모더나·머크 mRNA 암백신, 2b상 5년 효과 지속… 3상으로 향하는 암 치료 플랫폼
모더나와 머크의 개인맞춤형 mRNA 암 치료제 인티스메란이 2b상 5년 추적에서 효과 지속 가능성을 보여줬습니다. 임상 수치와 3상 진행 상황, mRNA 암 치료 플랫폼의 산업적…
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오디오아이(AEYE), 웹 접근성 규제를 AI 사업으로 바꾸다
웹 접근성 규제 강화와 AI 자동화가 만나는 시장에서 반복 매출을 확대하고 있는 오디오아이(AudioEye)의 사업 구조와 실적, 위험 요인을 살펴봅니다.
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