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미국 증시·AI·반도체·산업기술을 쉽게 읽는 뉴스
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GPU와 HBM의 성능이 높아져도 네트워크가 데이터를 옮기지 못하거나 냉각과 전력이 따라오지 못하면 AI 인프라는 작동하지 않습니다. 불마켓은 각 기술을 따로 설명하는 대신 반도체 → 네트워크 → 냉각 → 전력 → 현장발전으로 이어지는 시스템 흐름 안에서 봅니다. 각 글은 이 기술이 왜 필요한가, 누가 돈을 벌 수 있는가, 무엇이 다음 병목이 되는가라는 세 질문에 답합니다.
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산업·기술

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AI 데이터센터 전력 인프라의 핵심인 대형 변압기, 스위치기어, 차단기, 버스웨이의 역할과 장비 공급 부족·납기 문제를 쉽게 설명한다.
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NVIDIA·Google·Microsoft·OCP가 추진하는 800VDC 전력 아키텍처의 원리와 54VDC·480VAC 대비 장점, power rack·row power center·solid-state transformer까지 최신 2026 로드맵을 설명한다.
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AI 랙의 전력밀도가 수십 kW에서 수백 kW, MW급으로 올라가면서 기존 데이터센터 전력 구조가 왜 한계에 부딪히는지 그리드부터 GPU까지의 전력 경로를 쉽게 설명한다.
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Cold Plate부터 Manifold·CDU·RDHx·Chiller·Fluid Cooler와 제어 시스템까지 AI 데이터센터 냉각 공급망을 정리합니다.
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AI 칩의 초고열유속에 대응하는 Two-Phase Cold Plate, Microchannel·Microfluidic과 Chip-Level Cooling의 원리를 설명합니다.
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서버를 절연성 냉각액에 담그는 액침냉각의 원리와 Single-Phase·Two-Phase 방식, 장점과 운영 과제를 설명합니다.
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Rear-Door Heat Exchanger의 원리와 Passive·Active 구조, Direct-to-Chip과의 하이브리드 냉각 및 기존 시설 개조 활용을 설명합니다.
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AI GPU에 Cold Plate를 직접 붙이는 Direct-to-Chip Liquid Cooling의 원리와 CDU·Manifold·Coolant Loop 구조를 설명합니다.
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AI 데이터센터 냉각의 출발점인 HVAC, CRAC·CRAH, Hot Aisle/Cold Aisle, Chiller, Cooling Tower의 역할과 공랭의 한계를 설명합니다.
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스위치 ASIC부터 DSP·레이저·실리콘 포토닉스·광모듈·정밀 조립까지 AI 광통신 공급망을 한 장으로 정리합니다.
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